產(chǎn)品介紹
柔性電路板材料是一種柔性銅包覆層壓復合材料，是撓性電路板的加工基板材料，主要由高性能絕緣基材聚酰亞胺/含氟聚合物復合材料和柔性金屬銅箔（壓延銅箔或電解銅箔）組成，專為高速數(shù)字和高頻柔性電路應用而設計。
應用領(lǐng)域
高速數(shù)字和高頻電路用撓性印制板
技術(shù)參數(shù)
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序號 |
測試項目 |
單位 |
測試標準 |
SRFP系列 |
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1 |
剝離強度90° |
MD |
N/mm |
IPC-TM-650 2.4.9 |
1.8 |
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TD |
1.9 |
||||
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2 |
阻燃性能 |
-- |
UL-94 |
V-0 |
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3 |
熱應力（288℃，10S，10次） |
-- |
IPC-TM-650 2.4.13 |
無分層、無起泡 |
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|
4 |
介電常數(shù)（10 GHz） |
-- |
IEC 61189-2-721 |
2.78 |
|
|
5 |
介電損耗角正切（10 GHz） |
-- |
IEC 61189-2-721 |
0.0012 |
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6 |
體積電阻率 |
Ω·cm |
ASTM D257 |
1.65*1016 |
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|
7 |
介電強度 |
kV/mm |
ASTM D149 |
235 |
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|
8 |
線性膨脹系數(shù) CTE（50-250℃） |
ppm/℃ |
IPC-TM-650 2.4.24.5 |
26(X)/12(Y) |
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產(chǎn)品規(guī)格代碼描述
常規(guī)產(chǎn)品表
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產(chǎn)品型號 |
銅箔厚度 （μm） |
聚酰亞胺/含氟聚合物厚度 （μm） |
銅箔厚度 （μm） |
銅箔類型 |
|
SRFP185018R |
18 |
50 |
18 |
壓延銅箔RA |
|
SRFP187518R |
18 |
75 |
18 |
壓延銅箔RA |
|
SRFP1810018R |
18 |
100 |
18 |
壓延銅箔RA |
|
SRFP355035R |
35 |
50 |
35 |
壓延銅箔RA |
|
SRFP357535R |
35 |
75 |
35 |
壓延銅箔RA |
|
SRFP3510035R |
35 |
100 |
35 |
壓延銅箔RA |
|
SRFP185018E |
18 |
50 |
18 |
電解銅箔ED |
|
SRFP187518E |
18 |
75 |
18 |
電解銅箔ED |
|
SRFP1810018E |
18 |
100 |
18 |
電解銅箔ED |
|
SRFP355035E |
35 |
50 |
35 |
電解銅箔ED |
|
SRFP357535E |
35 |
75 |
35 |
電解銅箔ED |
|
SRFP3510035E |
35 |
100 |
35 |
電解銅箔ED |
注：長度、寬度和厚度可以根據(jù)客戶的要求定制
關(guān)鍵字:
高頻柔性覆銅板SRFP系列
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